一、现在哪款手机处理器性能好一点?

现在的市场中的手机一般都是采用骁龙、麒麟、天玑这三家的处理器,那么骁龙麒麟天玑哪个处理器更好呢?下

面就让我们先来看看骁龙麒麟天玑区别,然后再看看应该要怎么选择处理器吧!

一、骁龙麒麟天玑处理器性能排名

高通骁龙处理器性能排行榜依次是:高通骁龙865Plus、高通骁龙865、高通骁龙855Plus、高通骁龙855、骁龙

845。

其中最强的高通骁龙865Plus基于台积电7nm工艺制程打造,骁龙865Plus是美国高通公司于2020年7月发布的

一款移动处理平台的芯片,它集成一个A77架构大核心、三个A77架构中核心、四个A55架构小核心,其中A77

大核心频率从2.84GHz提高到3.1GHz,中小核心继续维持2.42GHz、1.80GHz。

华为海思麒麟处理器性能排行榜依次是:麒麟990 5G、麒麟990、麒麟980、麒麟985、麒麟820。

其中最强的麒麟990 5G于2019年9月6日华为在德国柏林和北京同时发布,采用台积电7nm EUV工艺,麒麟990

5G集成CPU部分采用了两颗2.86GHz的A76架构大核,两颗2.36GHz的A76架构中核以及四颗1.95GHz的A55架

构小核。

联发科天玑处理器性能排行榜依次是:天玑1000+、天玑1000、天玑1000L、天玑820。

其中最强的天玑1000+于2020年5月7日正式发布,采用台积电7nm工艺,天玑1000+集成CPU部分采用了四颗

2.6GHz的A77架构大核以及四颗2.0Hz的A55架构小核。

二、骁龙麒麟天玑哪个处理器好

高通骁龙865(外挂骁龙X55)、麒麟990 5G、天玑1000系列已经渐渐形成了三足鼎立的状态,它们之间的竞争不

仅是产品层面,而且还延伸到了品牌层面,它们都目标都是想要成为第一者,让自己的产品成为消费者的最爱。

天玑品牌的降临,打破了骁龙的天真想法,让它无法在乐得安然。天玑1000系列作为高端旗舰级的5G芯片完美

地超越了骁龙865,它一发布瞬间就引起大家的轰动,MediaTek瞬间夺下了十几个"世界第一"就是凭借一款5G

芯片产品。它的热度马上飙升,获得大家的强烈关注。它不仅获得众多厂商的认可,而且还让高通垄断的市场瞬

间解散。

天玑1000系列这波操作是有目的的,它使用了首发ARM最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77图形芯片的同时好

用了7纳米先进制程,除此之外还用上自研的多核独立AI处理器APU 3.0,呈现了很厉害的运算性能和AI算力。不

仅喔,天玑1000系列全球首发5G+5G双卡双待,支持NSA/SA双模组网模式和5G双载波聚合,立刻成为爆款单

品,吓得骁龙865不敢出声。

二、手机高通骁龙处理器排名

手机骁龙处理器排名如下:

1、骁龙8gen1

这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片,此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了3.0GHZ频率,还有三个基于cortex-a710的性能核,频率为2.5GHZ,以及四个基于cottex-a510设计的能效核。采用1.8GHZ频率。

2、骁龙888 plus

采用了三星的5nmlpe架构工艺,这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构,一个大核X1,主频为2.995GHz、三个中核A78,频率为2.42GHz、四个小核,A55运行频率为1.80GHz。

3、骁龙888

搭载最新一代5nm制作工艺,为用户带来最强的处理器性能,5nm的制作工艺,带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。使用了超大核+大核+小核的三丛集架构,其中超大核为Cortex X1,大核为Cortex A78,小核为Cortex A55。

4、骁龙870

采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配,其中1个大核和3个中核采用的是A77架构,4个小核采用的是A550+。

5、骁龙865

采用全新Kryo 585架构,最高可达2.84GHz;采用Adreno 650,性能相比骁龙855提升25%。

三、高通骁龙处理器排行

骁龙处理器性能排行如下所示:

一、骁龙855。

骁龙855是高通生产的一款移动处理平台,使用台积电7nm工艺,CPU采用八核Kryo™ 485架构,GPU使用的是Adreno™ 640。

二、骁龙 845。

骁龙X20的LTE调制解调器以光纤级的速度为更多运营商提供超快的千兆级LTE服务。与上一代X16 LTE调制解调器的峰值速率相比,速度提高了20%。

三、骁龙835。

高通骁龙835芯片基于三星10nm制造工艺打造。10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%,效率提升40%,高通骁龙835芯片面积将变得更小。新的骁龙835处理器,支持Quick Charge 4快速充电,比起Quick Charge 3.0,其充电速度提升20%,充电效率提升30%。

个人体验:

高通在骁龙 835 上继续大力推动对 VR 和 AR 应用的支持,除了针对自家的 VR 一体机方案,也对 Google 的 Daydream 进行了优化。

由于 VR 对 3D 画面,3D 音频,空间定位以及手势辨识等方面的需求,对 SoC 的性能及各个处理元件之间的协作有很高要求。

四、高通处理器排行?

1、骁龙855

上市时间:2018年12月

制作工艺:7nm

核心频率:2.84GHz

CPU架构:八核Kryo 485

作为2019高通骁龙处理器排名第一的处理器,骁龙855采用了7nm的制作工艺,核心频率达到了2.84GHz超过了前一代的骁龙845,也是目前主流手机搭载的处理器,代表机型小米9、一加7等。

2、骁龙845

上市时间:2018年第一季度

制作工艺:10nm FinFET

核心频率:2.8GHz

CPU架构:八核Kryo 385

骁龙845采用了三星的10nm工艺,延续了8核设计,在内核上做了不错的升级,综合性能相较于前一代综合性能大约提升了20%,代表机型三星S9、vivo iQOO Neo、小米8等。

3、骁龙730

上市时间:2019年第二季度

制作工艺:8nm

核心频率:2.2+1.8GHz

CPU架构:2颗Kryo470+ 6颗Kryo470

骁龙730是在2019年公布的一款700系列处理器,采用8nm的制作工艺超越了骁龙845,在多核性能上骁龙730要低于骁龙845,但单核心性能上要反超,另外在骁龙730之上还有一款专为游戏而生的骁龙730g处理器,代表机型Redmi K20。

4、骁龙712

上市时间:2019年第一季度

制作工艺:10nm

核心频率:2.3+1.7GHz

CPU架构:2颗A75大核+ 6颗A55小核1.7GHz

骁龙712上市时间要早于骁龙730,其制作工艺为10nm,骁龙712的能耗要少于骁龙845,但在运行能力上骁龙712却要被骁龙84碾压,代表机型小米9 SE和骁龙712。

5、骁龙710

上市时间:2018年第二季度

制作工艺:10nm

核心频率:2.2+1.7GHz

CPU架构:双核Kryo 360 Gold+六核Kryo 360 Silver

骁龙710是骁龙在中端市场的代表,其单核运行的稳定性和速度都非常不错,综合性能虽然和骁龙845相比还存在一定差距,代表机型有骁龙710、小米CC9以及OPPO K3等。