一、高通处理器排名
处理器排名：
第一名：骁龙8gen1，这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了3.0GHZ频率，还有三个基于cortex-a710的性能核，频率为2.5GHZ，以及四个基于cottex-a510设计的能效核。采用1.8GHZ频率。
第二名：骁龙888 plus，采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构，一个大核X1，主频为2.995GHz、三个中核A78，频率为2.42GHz、四个小核，A55运行频率为1.80GHz。
第三名：骁龙888，搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。使用了超大核＋大核＋小核的三丛集架构，其中超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78，小核为Cortex A55。
第四名：骁龙870，采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。
第五名：骁龙865，采用全新Kryo 585架构，最高可达2.84GHz；采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25%。
二、骁龙手机cpu排行
骁龙手机cpu排行：
1、骁龙855
骁龙855：
高通生产的一款移动处理平台，使用台积电7nm工艺 ，CPU采用八核Kryo 485架构，GPU使用的是Adreno 640。预计会在2019年第一季度正式商用。骁龙855是全球首个商用的5G移动平台 。
2、骁龙 845
骁龙 845：
骁龙X20的LTE调制解调器以光纤级的速度为更多运营商提供超快的千兆级LTE服务。
与上一代X16 LTE调制解调器的峰值速率相比,速度提高了20%。用户同时可以在室内体验到802.11广告多频千兆wi - fi以及2 x2 802.11 ac的迅捷速度。
3、骁龙835
高通骁龙835：
芯片基于三星10nm制造工艺打造。10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通骁龙835芯片面积将变得更小。
新的骁龙835处理器，支持Quick Charge 4快速充电，比起Quick Charge 3.0，其充电速度提升20%，充电效率提升30%。
扩展资料：
高通骁龙是高通公司的产品。骁龙移动平台、调制解调器等解决方案采用了面向人工智能（AI）和沉浸体验的全新架构，致力于满足下一代移动计算所需的智能、功效、连接等性能。
骁龙可以带来高速连接、续航、更智能的计算、图像效果、体验以及更全面的安全保护，满足智能手机、平板、AR/VR终端以及笔记本电脑的需求。
高通率先把手机连接到互联网，开启了移动互联时代；高通率先推出全球首款支持 5G 的移动产品，宣告 5G 时代的真正到来。
2019年12月3日，在骁龙年度技术峰会首日，高通公司总裁安蒙（Cristiano Amon）与来自全球生态系统领军企业的嘉宾一同登台，宣布5G将在2020年扩展至主流层级，让全球更多消费者享受到5G数千兆比特的连接速度。
三、现在手机最好的处理器排名
第六名：骁龙778G
这是骁龙系列的中端处理器，很多人看不起这个处理器，鄙视它的性能。但根据我自己的体验，这个处理器整体性能够用。
第五名：天玑8000/8100
得益于骁龙的不给力，联发科今年在高端市场迎来新的机会，天玑9000/8100/8000芯片再拥有强劲性能的同时还能兼顾低功耗，大家突然发现，联发科还是很有实力。
第四名：骁龙870
作为2021年度最佳处理器，是目前所有骁龙处理器中评价最好、体验最好、销量最好的，拥有强劲性能的同时不发热，功耗表现优秀，哪怕在2022年也并不过时，依旧值得买。
第三名：苹果A14
虽然是两年前发布的芯片，并不比现在的骁龙8旗舰系列芯片差，性能强劲而且功耗很低，苹果的A系列系列领先竞争对手2年的身位，并不是说说而已，A系列的性能和功耗方面的优化，是骁龙望尘莫及的。
第二名：天玑9000
天玑9000是联发科目前最好的处理器，性能表现要强于天玑8100，其性能和功耗的平衡远远好于骁龙8系列，是目前联发科最高端的处理器之一。
第一名：苹果A15
苹果的A15是目前地表最强的处理器，未来两年之内依然是。
四、手机骁龙处理器排名
手机高通骁龙处理器排名：
1、骁龙8gen1：这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了3.0GHZ频率，还有三个基于cortex-a710的性能核，频率为2.5GHZ，以及四个基于cottex-a510设计的能效核。
2、骁龙888 plus：采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构，一个大核X1，主频为2.995GHz、三个中核A78，频率为2.42GHz、四个小核，A55运行频率为1.80GHz。
3、骁龙888：搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。
4、骁龙870：采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。
5、骁龙865：采用全新Kryo 585架构，最高可达2.84GHz；采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25%。
五、高通处理器排行？
1、骁龙855
上市时间：2018年12月
制作工艺：7nm
核心频率：2.84GHz
CPU架构：八核Kryo 485
作为2019高通骁龙处理器排名第一的处理器，骁龙855采用了7nm的制作工艺，核心频率达到了2.84GHz超过了前一代的骁龙845，也是目前主流手机搭载的处理器，代表机型小米9、一加7等。
2、骁龙845
上市时间：2018年第一季度
制作工艺：10nm FinFET
核心频率：2.8GHz
CPU架构：八核Kryo 385
骁龙845采用了三星的10nm工艺，延续了8核设计，在内核上做了不错的升级，综合性能相较于前一代综合性能大约提升了20%，代表机型三星S9、vivo iQOO Neo、小米8等。
3、骁龙730
上市时间：2019年第二季度
制作工艺：8nm
核心频率：2.2+1.8GHz
CPU架构：2颗Kryo470+ 6颗Kryo470
骁龙730是在2019年公布的一款700系列处理器，采用8nm的制作工艺超越了骁龙845，在多核性能上骁龙730要低于骁龙845，但单核心性能上要反超，另外在骁龙730之上还有一款专为游戏而生的骁龙730g处理器，代表机型Redmi K20。
4、骁龙712
上市时间：2019年第一季度
制作工艺：10nm
核心频率：2.3+1.7GHz
CPU架构：2颗A75大核+ 6颗A55小核1.7GHz
骁龙712上市时间要早于骁龙730，其制作工艺为10nm，骁龙712的能耗要少于骁龙845，但在运行能力上骁龙712却要被骁龙84碾压，代表机型小米9 SE和骁龙712。
5、骁龙710
上市时间：2018年第二季度
制作工艺：10nm
核心频率：2.2+1.7GHz
CPU架构：双核Kryo 360 Gold+六核Kryo 360 Silver
骁龙710是骁龙在中端市场的代表，其单核运行的稳定性和速度都非常不错，综合性能虽然和骁龙845相比还存在一定差距，代表机型有骁龙710、小米CC9以及OPPO K3等。
